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所属 |
工学教育研究部 工学科機械知能工学プログラム担当 |
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職名 |
准教授 |
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外部リンク |
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論文 【 表示 ／ 非表示 】
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Challenges of future high-precision polishing methods for hard-to-process materials by the fusion of environmental control and plasma technology 査読あり
DOI K. Toshiro, AIDA Hideo, OHNISHI Osamu, YIN Shaohui, REN Yinghui
Diamond & Abrasives Engineering 42 ( 6 ) 637 - 649 2023年1月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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Development of a laser-guiding-type deep small-sized hole-measurement system: Measurement accuracy 査読あり
Akio Katsuki, Takao Sajima, Hiroshi Murakami, Ali MdHazrat, Osamu Ohnishi, Kouji Akashi
Precision Engineering 63 18 - 32 2020年5月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌）
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Study on Fabrication of Electroplated Tools with High Performance: Influence of Conditions such as Stirring on Electroplated Layer 査読あり
Osamu Ohnishi
Transactions of MIRAI 7 28 - 31 2019年8月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）
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Challenges toward prospective precise polishing techniques by fusing environmental controlling and plasma technology 査読あり
Hideo Aida，Osamu Ohnishi，Hidetoshi Takeda，Syuhei Kurokawa，Yasuhisa Sano，Toshiro Doi
Proc. of the International Symposium on Advanced Plasma Science 2019 220 - 221 2019年3月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）
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Effects of Wire EDM Conditions on Slicing Performance for Silicon 査読あり
Osamu Ohnishi, Toshiro Doi, Syuhei Kurokawa
Transactions of MIRAI 4 30 - 35 2016年8月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）
書籍等出版物 【 表示 ／ 非表示 】
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Handbook of Ceramics Grinding and Polishing
Marinescu ほか（ 担当： 共著）
William Andrew 2014年11月
記述言語：英語 著書種別：学術書
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先端LSI技術体系
大西 修（分担執筆）（ 担当： 単著）
グローバルネット 2012年12月
著書種別：学術書
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機械工学ハンドブック
大西 修（分担執筆）（ 担当： 単著）
朝倉書店 2011年9月
著書種別：学術書
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高付加価値のための精密研磨
大西 修（分担執筆）（ 担当： 分担執筆）
日刊工業新聞社 2010年2月
著書種別：学術書
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図解 砥粒加工技術のすべて
大西修（分担執筆）（ 担当： 分担執筆）
工業調査会 2006年8月
著書種別：学術書
MISC 【 表示 ／ 非表示 】
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機械工学年鑑
久保司郎ほか
日本機械学会誌 117 ( 1149 ) 555 - 555 2014年8月
記述言語：日本語 掲載種別：研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議） 出版者・発行元：日本機械学会誌
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化合物半導体基板の研磨／CMP加工－加工メカニズムに基づくGaAs結晶とCdTe結晶のCMPスラリー－
大西 修, 山崎 努, 會田 英雄, 黒河 周平, 土肥 俊郎
砥粒加工学会誌 56 ( 9 ) 596 - 599 2012年9月
記述言語：日本語 掲載種別：研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議） 出版者・発行元：砥粒加工学会
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半導体デバイスプロセスにおける超精密CMP技術の動向
土肥 俊郎, 大西 修, 黒河 周平, 畝田 道雄, 山崎 努
O plus E 34 ( 7 ) 594 - 601 2012年9月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（学術雑誌） 出版者・発行元：アドコム・メディア
受賞 【 表示 ／ 非表示 】
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岩木賞（奨励賞）
2024年2月 未来生産システム学協会
大西 修
受賞区分：国内学会・会議・シンポジウム等の賞 受賞国：日本国
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Excellent Research Award
2019年8月 The 12th MIRAI Conference on Microfabrication and Green Technology Study on Fabrication of Electroplated Tools with High Performance: Influence of Conditions such as Stirring on Electroplated Layer
Osamu OHNISHI
受賞区分：国際学会・会議・シンポジウム等の賞 受賞国：日本国
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Excellent Paper Award
2016年8月 The 9th MIRAI Conference on Microfabrication and Green Technology Effects of Wire EDM Conditions on Slicing Performance for Silicon
Osamu OHNISHI, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA
受賞区分：国際学会・会議・シンポジウム等の賞 受賞国：日本国
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Excellent Poster Award
2012年7月 Review Commitee of Award, The Third International Conference on nanoManufacturing: nanoMan2012
Osamu OHNISHI, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Kazuo TAKAHASHI, Fusao FUJITA, Hiroshi MIZUE, Yukihito KIDO
受賞区分：国際学会・会議・シンポジウム等の賞 受賞国：日本国
科研費（文科省・学振・厚労省）獲得実績 【 表示 ／ 非表示 】
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バブルアイスプレートを用いた研磨加工に関する研究
研究課題/領域番号：23K03605 2023年04月 - 2026年03月
独立行政法人日本学術振興会 科学研究費補助金 基盤研究(C)
担当区分：研究代表者
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次世代型マルチレンジ対応純氷ブロック砥石の開発
研究課題/領域番号：18K03877 2018年04月 - 2022年03月
科学研究費補助金 基盤研究(C)
担当区分：研究代表者
その他競争的資金獲得実績 【 表示 ／ 非表示 】
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高精度・高能率マイクロ加工実現のための機上マイクロ電着工具製造システムの開発
2017年10月 - 2019年11月
民間財団等 （公財）三豊科学技術振興協会研究助成
担当区分：研究代表者 資金種別：競争的資金